不饱和聚酯树脂和smc片材的关系
浏览: 27 次 发布时间:2019/12/13
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树脂混合糊由下列物料组成:不饱和聚酯树脂;交联剂,例如苯乙烯等:引发剂,例如过氧化二异丙苯等;增稠剂,例如氧化镁等;脱模剂,例如硬脂酸的金属盐类等;低收缩添加剂,例如聚苯乙烯等;无机填料。例如碳酸钙等。
SMC片材的组成,中间芯材是由经树脂糊充分浸渍的短切纤维(或毡)组成,上下两面用聚乙烯薄膜覆盖。树脂糊里含有不饱和聚酯树脂、引发剂、化学增稠剂、低收缩添加剂、填料、脱模剂、着色剂等各种组分。
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