smc片材机生产的主要辅助工具即模具在工作过程中需要有阶段性的温度控制，如：

1、装模温度

物料放入模腔时模具的温度。一定的装模温度，有利于赶出低分子物和使物料流动，但此温度不应使物料发生明显的化学变化。有时模压料的不熔性树脂含量低，挥发物含量过高时，装模温度应调至较低，反之装模温度应调至较高。

2、升温速度

由装模温度到至高压制温度的升温速率。对快速模压不存在升温速度问题，压制温度与装模温度相同。对慢速模压制品：升温速度0.5～2/min。尤其是对于较厚的制品，由于模压料的导热性能较差，升温过快时，会使固化不均匀，产生内应力，甚至可能导致与热源接触部位的物料先固化，因而限定内部未固化物流的流动，不能充满模腔，造成废品。

3、模压温度

根据树脂的放热曲线来确定的，看其在什么温度下基本完成固化，此温度即模压温度。测试方法：差热分析；差示扫描量热仪。模压温度基本取决于固化体系的放热峰温度和固化速率，所以我们通常取固化峰温度稍低一点的温度范围，一般约为135～170℃并通过试验来确定；而固化速率快的体系取偏低点的温度，固化速率慢的体系取偏高些的温度。以上是smc片材机厂家讲解的小知识，欢迎大家多多关注我们的网站！