SMC片材成型都受哪些因素影响？下面跟随SMC片材厂家一起来了解一下吧。

(1)成型温度

成型温度的高低，取决于树脂糊的固化体系、制品厚度，生产效率和制品结构的复杂程度。成型温度必须保证固化体系引发、交联反应的顺利进行，并实现完全的固化。

 一般来说，厚度大的制品所选择的成型温度应比薄壁制品低，这样可以防止过高温度在厚制品内部产生过度的热积聚。如制品厚度为25～32mm ，其成型温度为135-145℃。而更薄制品可在171℃下成型。

成型温度的提高，可缩短相应的固化时间；反之，当成型温度降低时，则需延长相应的固化时间。成型温度应在高固化速度和成型条件之间权衡选定。一般认为，SMC成型温度在120-155℃之间。

(2)成型压力

SMC成型压力随制品结构、形状、尺寸及SMC增稠程度而异。形状简单的制品仅需5-7MPa的成型压力；形状复杂的制品，成型压力可达7-15MPa。 SMC增稠程度越高，所需成型压力也越大。成型压力的大小与模具结构也有关系。垂直分型结构模具所需的成型压力低于水平分型结构模具。配合间隙较小的模具比间隙较大的模具需较高压力。总之，成型压力的确定应考虑多方面因素。一般来说，SMC成型压力在3-7MPa之间。

 (3) 固化时间

SMC在成型温度下的固化时间（也叫保温时间）与它的性质及固化体系、成型温度、制品厚度和颜色等因素有关。固化时间一般按40s／mm计算 。对3mm以上厚制品，每增加4mm，固化时间增加lmin。以上是莱州华曼机械科技有限公司给大家分享的小知识，欢迎大家多多关注我们的网站！